第二代幼表形压接式内存？---SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2)，由SAMSUNG与JEDEC协会主导开发，重要指标是为英伟达下一代Vera Rubin AI平台提供矫捷的内存解决规划。SOCAMM2延用LPDDR5 CAMM2的先进压接式衔接技术，以更紧凑的表形尺寸全面集成了LPDDR5 CAMM2的所有优势，有望成为AI服务器和高机能推算机的梦想内存解决规划。

SOCAMM2 衔接器关键规格：

1.表形尺寸为86.70×14.00×1.00mm（长×宽×高）；

2.间距为1.60×0.93mm；

3.拥有694pin端子；

4.SOCAMM2 传输速度可达9600MT/s；

5.支持双通路内存、最高128GB容量的内存。

   目前，SOCAMM2 规范还在JEDEC协会会商与造订中，仅向会员单元盛开。3868la银河总站已率先实现切合最新规范的SOCAMM2 衔接器设计，并将推出首批样品，敬请等待。