2012年中国电衔接器市场发展方向浅析

　　一是体积与表形尺寸微幼化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品衔接器、光纤衔接器、宽带衔接器以及细间距衔接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

　　二是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔衔接器中普遍选取压共同接触件技术，大大提高了衔接器的靠得住性，保障了信号传递的高保真性。

　　三是半导体芯片技术正成为各级互连中衔接器发展的技术驱动力。例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。

　　四是盲配技术使衔接器组成了新的衔接产品，即推入式衔接器，它重要用于系统级互连。它的最大利益是不必要电缆，装置拆卸单一，便于现场更换，插合速度快，分离滑润不变，可获得优良的高频个性，合用于宇宙飞船。

　　五是组装技术由插入式装置技术(THT)向表表贴装(SMT)技术发展，进而向微组装(MPT)技术发展；∪∥⒒缦低(MEMS)是提高衔接器技术及性价比的动力源泉。

　　在开关方面，开关将向幼型化、薄型化、片式化、复合化、多职能、高精度、长命命方向发展，并且它们必要不休提高耐热性、洗净性、密封性以及耐环境性等综合机能。它们可利用于各类领域，例如数控机床、键盘等领域，共同电子设备电路进一步取代其他通/断开关、电位器编码器等。此表，新资料技术的发展也是推动电接插元件技术水平的沉要前提之一。目前在我国电接插元件行业沉点发展的产品中，存在以下关键共性技术问题：一是高弹性接触件资料、线簧资料、纳米资料、有影象职能资料、耐环境工程塑料等新型金属/非金属资料的利用技术与钻研跟不上出产造作的现实必要；二是新的专业工艺技术、渺小加工和造作技术、自动化综合测试技术、特殊环境前提下的加固技术和尝试技术、结构优化设计技术、靠得住性设计技术、混合结构设计技术等必要满足结构越来越复杂、职能越来越壮大、体积越来越幼的电接插元件要求。

　　中国电子元件行业协会电接插元件分会是中国电子元件行业协会下属的专业协会。协会成立于1986年，现有会员单元80余家，职工总人数3.5万余人，总产量、产值占全国接插件行业总产量、产值的80%以上。我们将适应不休发展变动的局势要求，面对分歧的成员企业积极发展协会工作，为本行业的结合与沉组牵线搭桥，同时不休启发新的活动空间和领域，加强分歧业业协会间的互换与合作，为电子元件行业协会的发展壮大作出应有的贡献。