衔接器变得越幼 ，其沉要性就越大。
原因很单一：产品都在变幼。此刻智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格 ，内部越来越缜密 ，因而留给衔接器的空间就不多了。这种趋向也呈此刻国防和航空航天领域 ，好比在卫星、造导导弹和航空电子系统中 ，其中的紧凑性要求只有“微缩型”的衔接器能力满足。
对更幼型的衔接器的需要在不休上升 ，设计工程师也就面对着一系列新的挑战。他们再也不能将衔接器的设计放到项主张最后阶段来实现。微型衔接器必要深思熟虑。它要求设计者预先思考封装、耐久性、电流负载能力和可更换性等各类各样的成分。
设计者该当思考更换的便易性 ，尤其是封关式的表壳中。Molex VITA 67就是一种易于更换的微型衔接器。
下面是来自于微衔接器供给商的一些设计建议。这些建议不仅来自于衔接器设计的专家 ，并且也是设计师惨痛的经验总结 ，所以值得设计师的参考。
1、在设计早期思考衔接器
“工程师往往都太专一于设计整体系统 ，而把衔接器放到设计的最后阶段再思考。”TE Connectivity产品开发工程部主管Mitch Storry说 ，“他们以为衔接器很单一 ，所以他们能够把有关的设计放到最后阶段。而后他们被自己的设计卡住了。”
Storry已经看到太多设计师在设计的最后阶段才匆匆设计衔接器的故事了。他通知我们 ，在好多情况下 ，设计师最后不得不选择非尺度的衔接器实现设计 ，这不仅拉高了成本 ，还延长了交货功夫。
为了预防这样的问题出现 ，有关专家建议在设计的早期就应该思考你将使用的衔接器 ，而后为它们预留设计空间 ，设计也萦绕其发展。
“没人原因听你说‘首先 ，决定你必要的衔接器’ ，”TE Connectivity产品开发工程师Stephen T. Morley说 ，“但若是他们真的这样做 ，现实上能节俭他们好多功夫 ，也少了好多麻烦。”
2.相始显空间的限度
只管微型的板到板衔接器的厚度通常幼于1毫米 ，但它们也通常利用在包装缜密的利用中。为相识决潜在的包装上的问题 ，设计者必要思考PCB板上的线路走线、以及衔接到衔接器上的附加线材。“由于间距变幼 ，你必须让走线和线材更窄。”Molex地域产品经理Mike Higashikawa说。
另表 ，请记住一些衔接器（如：柔性电缆衔接器）提供了向前和向后翻转的选项。当进行系统设计时 ，你必要思考这些翻转步骤。好比说向后翻转的衔接器若是正背面有另一个组件 ，那么就可能很不容易接见。
最后 ，设计师还必要把稳表表贴装设备有时无法处置更幼的组件。找某些情况下 ，他们必要新的真空喷嘴来解决这些问题。
3.搞明显电流负载能力
随着衔接器尺寸的降落 ，衔接器的电流负载能力也随之降落。通常而言 ，微型衔接器能处置200mA到500mA之间的电流 ，差不多是更大一点的板对板衔接器额定电流的一半。为了赔偿较低的载流能力所带来的问题 ，设计者可能必要增长端子的数量。
4.思考幼/微型衔接的不变性
“我必要建议这一点 ，不仅是在设计阶段 ，并且在组装过程中 ，都要保障他们不受侵害。”TE Connectivity的Morley说。
Morley是RF利用中的一位微衔接器设计专家 ，回顾说在他设计的军事、空间利用中 ，有一半的衔接器都在测试阶段被毁坏了。
若是不首先将这个问题放在心上 ，可能会推高成本 ，他说。败坏的衔接器必要沉新配置、整建和象征。甚至还可能必要更为昂贵的 ，现场可更换的衔接器取代 ，并且这样的变动可能会让设计功夫再耽搁一到两周。
Morley说：“该当把稳的是始终要优先思考已有衔接器 ，若是这些衔接器不兼容你的设计 ，再思考自己设计 ，这样能为你节俭大量的功夫。”
Molex的SlimStack Armor板对板衔接器和FPC衔接器利用在血糖检测器中。
5.思考易更换性
若是产品的表表是封关的 ，那么你必要能从名义更换的衔接器。不然 ，你就必要做一些焊接的工作了。
Morley说：“你做得越多 ，你对焊接等技术就越纯熟 ，但是对整个系统造成危险的风险也就越高。”
6.相识衔接器的职能要求
供给商必要客户充分表白自己的需要 ，不然他们可能会误会客户的需要。这在必要造作自界说的衔接器的时辰显得尤其沉要。
“正确地说明衔接器的需要是至关沉要的 ，”Storry说 ，“若是表述不清或有遗漏 ，我们就可能忽略设计的关键需要。”
7.思考机械应力
温度、冲击和振动城市在接口和电路间产生应力。专家建议你应该选择能预防这些力影响的衔接器。
“我在一些PCB板上看到了裂成碎片的焊点 ，”Morley说 ，“当衔接器牢固地衔接到板子或者表结构上时 ，它必必要能接受冲击和振动带来的力 ，不然就可能出现裂缝。”
Morley建议工程师使用互连络统来尽可能削减装置结构和衔接点之间的积累应力。“有很多供给商都提供这样的系统。”他说 ，“设计师该当亲昵把稳这一点。”